硅基芯片及模組系列
第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列
精彩回顧| 芯長(zhǎng)征受邀出席第二十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)
11月19日，史上最大規(guī)模的第二十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱高交會(huì)）落下帷幕，一展兩館、數(shù)個(gè)第一、交易成果豐碩等亮眼數(shù)據(jù)再次擦亮“中國(guó)科技第一展”的金字招牌，推動(dòng)前沿高端的中國(guó)科創(chuàng)實(shí)力從深圳出發(fā)，走向世界。
本屆高交會(huì)以“激發(fā)創(chuàng)新活力 提升發(fā)展質(zhì)量”為主題，據(jù)統(tǒng)計(jì)，累計(jì)入場(chǎng)人數(shù)24.8萬人次、累計(jì)洽商交易金額372.79億元、105個(gè)國(guó)家和地區(qū)團(tuán)組、4000多家展商、展會(huì)總面積達(dá)50萬平方米，為史上規(guī)模最大、參與國(guó)家和地區(qū)最多的一屆高交會(huì)。
受邀請(qǐng)參展并攜帶新能源汽車電子功率芯片解決方案亮相本屆高交會(huì)，包含針對(duì)商用車主驅(qū)開發(fā)的1200V 450A/600A EconoDUAL3 IGBT模塊、針對(duì)乘用車主驅(qū)開發(fā)的750V 820A HPD IGBT模塊、750V 400A/600A HybridPACK 1模塊及1200V 80mΩ的SIC MOS產(chǎn)品。
產(chǎn)品一經(jīng)亮相就深受現(xiàn)場(chǎng)觀眾和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，公司積極與各行業(yè)用戶充分溝通和交流，全面展示了芯長(zhǎng)征在新能源汽車電子功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和場(chǎng)景化解決方案，樹立功率半導(dǎo)體科技創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)，拓寬了科技交流“朋友圈”，激發(fā)了長(zhǎng)期積蓄的市場(chǎng)熱情。
科技創(chuàng)新浪潮奔騰不息，現(xiàn)在及將來，芯長(zhǎng)征將繼續(xù)專注半導(dǎo)體功率芯片產(chǎn)品研發(fā)，深耕新能源汽車行業(yè)，不斷豐富自己的產(chǎn)品線和應(yīng)用生態(tài)，為半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。
